プリント基板製造・販売・設計

リジッド基板

●片面プリント基板
●両面プリント基板・多層基板(3〜２４層）

プリント基板の中で最も広く利用されている比較的安価で硬い性質の基板です。少量の試作から量産まで幅広く対応いたします。また基板材料も一般的なFR-4からハロゲンフリーや高耐熱の基板などのご要望にも対応いたします。

フレキシブル基板

●片面フレキシブル
●両面フレキシブル・多層フレキシブル・リジッドフレキシブル

フレキシブル基板は、薄く柔軟性があり、変形させることが可能です。リジッド基板に比べて自由度が高い為、電子機器の薄型化や軽量化に欠かすことのできない基板です。弊社ではリジッド基板、フレキシブル基板両方の製作が可能ですので、両方の基板が一体化したリジッドフレキ基板も製作可能です。

ビルドアップ基板

●フィルド、スタック無し
●フィルドビア有り・スタックビア有り・金めっき有り

ビルドアップ基板は、高密度配線を実現するために、コア層となる基板の上に導体層を重ねて多層化した基板です。レーザーによる小さな穴径と高い配線密度により占有スペースを微小化し、プリント基板のサイズを小さくできます。弊社ではあらゆるビルドアップ基板の製作が可能です。難易度が高い設計や仕様も弊社にお任せください。

特殊基板

●フッ素樹脂基板

フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板です。フッ素樹脂は、比誘電率が空気に次いで最も低い物質であり、高周波帯において非常に優れた特性を有する基板材料として注目されております。基地局や車載ミリ波レーダーなどの高周波プリント基板に使用されています。

●IVH基板

IVH基板とは、多層基板の穴をすべて貫通させずに必要な層間のみを接続する基板のことであり、多層基板の複数の導体層を接続するビアが2つ以上ある、つまり貫通穴以外のビアがある基板の総称です。複数の非貫通穴で層間接続が可能となることで、配線の自由度、配線密度の向上を行うことができます。

●インピーダンスコントロール基板

インピーダンスコントロール基板とは、プリント基板上の伝送線路が指定した特性インピーダンスに適合するように、パターン形成や製造を行い、品質管理した上で出荷するプリント基板です。完成予定の基板のインピーダンス値を事前に計算するため、確かなインピーダンスコントロールが可能です。

●メタルベース基板

メタルベース基板は、放熱性を高めることを目的としたプリント基板です。主にメタル(アルミまたは銅)の上に絶縁層、さらにその上に導体である銅はくを重ねるのが、標準的な構成です。メタルベースは良好な熱伝導率を持つため、高出力または高温度の電子デバイスに適しております。

●厚銅はく基板

通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、弊社では35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。

●キャビティ基板

基板平面上の一部にキャビティ構造を持った基板です。 キャビティへの部品実装が可能であり、コンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

●貫通樹脂埋め基板

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。つまり、部品を実装するためのパッドに、スルーホールの機能を持たせていることになります。貫通樹脂埋め基板は、半導体パッケージの一種であるBGAやCSPなど、ピッチの狭い部品で必要とされることが多くあります。

●ハロゲンフリー基板

基板の製造においてハロゲン系化合物を使用しないように設計されています。 ハロゲン系化合物とは、フロンガスや塩素系化合物などの有害物質を含む化合物です。ハロゲンフリー基板は、環境にやさしく、廃棄物処理時に有害物質を放出するリスクが低い基板です。

その他

プリント基板設計、CAD事業、部品実装

基板納期目安

※製造開始から出荷までの日数となります。
※仕様により納期が変わりますのでまずはご相談ください。

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