～製品情報～ product information
【リジッド基板】
プリント基板の中で最も広く利用されている比較的安価で硬い性質の基板です。少量の試作から量産まで幅広く対応いたします。
・層数：片面～32層 ・最大サイズ：480×580㎜
・材料：CEM-3、FR-4、ハロゲンフリーFR-4、等
・板厚：0.3～3.2㎜ ・レジスト色：緑、青、白、黒、赤
リジッド基板納期 ※仕様、台数により納期が変わりますのでまずはご相談ください。
【フレキシブル基板】
フレキシブル基板は、薄く柔軟性があり、変形させることが可能です。リジッド基板に比べて自由度が高い為、電子機器の薄型化や軽量化に欠かすことのできない基板です。
当社ではリジッド基板、フレキシブル基板両方の製作が可能ですので、両方の基板が一体化したリジッドフレキ基板も製作可能です。
・厚み：50㎛～ ・最大サイズ：460×560㎜
フレキシブル基板納期 ※仕様、台数により納期が変わりますのでまずはご相談ください。
【ビルドアップ基板】
ビルドアップ基板は、高密度配線を実現するために、コア層となる基板の上に導体層を重ねて多層化した基板です。
ーザーによる小さな穴径と高い配線密度により占有スペースを微小化し、プリント基板のサイズを小さくできます。
当社ではあらゆるビルドアップ基板の製作が可能です。難易度が高い設計や仕様も当社にお任せください。
【貫通樹脂埋め基板】
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
つまり、部品を実装するためのパッドに、スルーホールの機能を持たせていることになります。
貫通樹脂埋め基板は、半導体パッケージの一種であるBGAやCSPなど、ピッチの狭い部品で必要とされることが多くあります。
【キャビティ基板】
基板平面上の一部にキャビティ(くぼみ)構造を持った基板です。
キャビティ構造は、基板の厚みを局所的に減らしたり、特定の部品を埋め込むことによってコンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。
【メタル基板】
メタル基板は、放熱性を高めることを目的としたプリント基板です。主にメタル(アルミまたは銅)の上に絶縁層、さらにその上に導体である銅はくを重ねるのが、標準的な構成です。メタルベースは良好な熱伝導率を持つため、高出力または高温度の電子デバイスに適しております。
【インピーダンスコントロール基板】
インピーダンスコントロール基板とは、プリント基板上の伝送線路が指定した特性インピーダンスに適合するように
パターン形成や製造を行い、品質管理した上で出荷するプリント基板です。
完成予定の基板のインピーダンス値を事前に計算するため、確かなインピーダンスコントロールが可能です。
【ハロゲンフリー基板】
基板の製造においてハロゲン系化合物を使用しないように設計されています。 ハロゲン系化合物とは、フロンガスや塩素系化合物などの有害物質を含む化合物です。
ハロゲンフリー基板は、環境にやさしく、廃棄物処理時に有害物質を放出するリスクが低い基板です。
